Produkty dla węże aerochipowe (5)

A highprecision resin 3D printer that improves prototyping efficiency and shortens the new product development lifecycle.Unparalleled Accuracy Accurate Precise IT7 level printing accuracy, to ensure the printing size is consistent with the design size. Outstanding Uniformity High luminance uniformity achieves up to 90%. Beyond the Limits Provides not only the possibility to obtain features, smaller than a pixel, but also superior surface finish.StateoftheArt Robustness AccuFab L4K’s 5 million layers tested in real engineering condition provides state of the art reliability. District Cooling System DCS (District Cooling System) maintains the temperature of optical system under 40℃, while extending the 3D printer lifespan significantly. Industrial Grade Components and Quality Inspections Assembly production adopts industrialgrade components, passed 21 strict factory inspections, to ensure the high quality of the factory equipment. Resolution:3840×2400 Pixel Size:0.05mm Wavelength:405 nm Light Intensity:3 mw/cm^2 Light Source:UV LED + LCD Print Size:192 mm×120 mm×180 mm Print Speed:10～ 50 mm/h Tolerance:±0.05 mm Layer Thickenss:0.025 / 0.05 / 0.075 / 0.1 mm Working Temperature:20℃ ～ 30℃ Working Humidity:30%～ 70% Weight:19 kg

Der EtherScope nXG Portable Network Expert ist ein All-in-One-Handheld-Netzwerktester

Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität...

Angeregt durch Kundenanfragen hat SEPA EUROPE eine neue, modulare Baugruppe zur effizienten Chip-Kühlung entwickelt. Kernkomponente ist ein SEPA-Axiallüfter, der auf einen 40mm Reinalukühlkörper, einen so genannten Kühligel®, aufgesetzt wird, komplettiert durch ein Fingerschutzgitter sowie ein doppelseitig klebendes Wärmeleitpad für die schraubenlose Montage am Gehäuse oder im Inneren des Geräts. Durch die kompakte Bauform, das geringe Gewicht und die schraubenlose Montage, bietet die Baugruppe die Möglichkeit zur zielgenauen Platzierung und damit effektiven Kühlung des Hotspot. Der Chipcooler HXB40FGK ist mit einem Hochpräzisionskugellager ausgestattet und kann bei Umgebungstemperaturen zwischen -10 und +85 °C eingesetzt werden. Dadurch wird dem Anwender eine große Bandbreite an Einsatzmöglichkeiten erschlossen. Einen weiteren Pluspunkt stell die lange Lebensdauer des Lüfters von 350 000 h (MTBF) bei 40°C dar.

Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Folienebene (x-y Ebene) anisotrop zur Wärmespreizung und eine extrem hohe Leitfähigkeit in der Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch seine Flexibilität paßt sich die Folie unebenen Kontaktflächen z.B. IGBT Basisplatten sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr weich • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt Vollständige Detailbeschreibung anzeigen Weniger anzeigen